製造プロセスとＣＰＵの関係
| 製造プロセスとは、ＣＰＵ内を走る配線の太さのことです。 |
| 細ければ細いほどＣＰＵはコンパクトなサイズになり、価格も安くなります。 |
| また発熱量や消費電力も下がります。 |
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| 下の表で、製造プロセスと消費電力、２次キャッシュの関係を眺めてみましょう。 |
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| クロック周波数はほとんど変わっていないふたつのＣＰＵで、製造プロセスは１３０ｎｍから |
| ９０ｎｍへと細くなりました。技術の進歩です。 |
| ＦＢＳは５３３ＭＨｚ→８００ＭＨｚへと向上し、２次キャッシュは倍の容量が積まれています。 |
| では、消費電力はどれくらい上がったのかというと、３Ｗ（ワット）を切っています。 |
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| ＣＰＵ名 |
クロック周波数 |
ＦＳＢ |
２次キャッシュ |
製造プロセス |
ＣＰＵソケット |
消費電力 |
| Pentium４ 560 |
3.6ＧＨｚ |
800ＭＨｚ |
1Ｍ |
90nm |
ＬＧＡ775 |
115.0Ｗ |
| Pentium４ 550 |
3.4ＧＨｚ |
800ＭＨｚ |
1Ｍ |
90nm |
115.0Ｗ |
| Pentium４ 540 |
3.20ＧＨｚ |
800ＭＨｚ |
1Ｍ |
90nm |
84.0Ｗ |
| Pentium４ 530 |
3ＧＨｚ |
800ＭＨｚ |
1Ｍ |
90nm |
84.0Ｗ |
| Pentium４ 520 |
2.80ＧＨｚ |
800ＭＨｚ |
1Ｍ |
90nm |
84.0Ｗ |
| Pentium４ |
3.4ＥＧＨｚ |
800ＭＨｚ |
1Ｍ |
90nm |
Ｓｏｃｋｅｔ ４７８ |
89.0Ｗ |
| 3.2ＥＧＨｚ |
1Ｍ |
90nm |
103.0Ｗ |
| 3ＥＧＨｚ |
1Ｍ |
90nm |
81.9Ｗ |
| 3.06ＧＨｚ |
533ＭＨｚ |
512ＫＢ |
130nｍ |
81.8Ｗ |
| 2.80ＧＨｚ |
512ＫＢ |
130nｍ |
68.4Ｗ |
| 2.66ＧＨｚ |
512ＫＢ |
130nｍ |
？ |
| 2.53ＧＨｚ |
512ＫＢ |
130nｍ |
？ |
| 2.4ＡＧＨｚ |
1Ｍ |
90nm |
89.0Ｗ |
| 2.60ＧＨｚ |
400ＭＨｚ |
512ＫＢ |
130nｍ |
？ |
| 2.50ＧＨｚ |
512ＫＢ |
130nｍ |
？ |
| 2.40ＧＨｚ |
512ＫＢ |
130nｍ |
？ |
| 2ＡＧＨｚ |
512ＫＢ |
130nｍ |
？ |
| 1.80ＡＧＨｚ |
512ＫＢ |
130nｍ |
？ |
| 1.60ＡＧＨｚ |
512ＫＢ |
130nｍ |
？ |
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| 製造プロセス（配線の太さ）は年々細くなっています。 |
| 上の表でいうと、下のＣＰＵほど古いものを載せています。 |
| （ＣＰＵ名とクロック周波数を優先して並べています） |
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| 高性能なＣＰＵは消費電力も高くなるので、要求に応じた電力を供給できる電源が必要に |
| なります。電源の容量が足りないと、パヒコンの動作が不安定になります。 |
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| もし、電源の容量が足りないようであれば、購入することになります。 |
| 特に新しく登場したＣＰＵを買い求めた場合、消費電力が異なっている場合があります。 |
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